[实用新型]一种获取智能卡内部非接芯片的装置有效
| 申请号： | 201621094618.X | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN206215652U | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 朱清泰 | 申请（专利权）人： | 武汉天喻信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | B09B3/00 | 分类号： | B09B3/00 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙)11221 | 代理人： | 王卫东 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种获取智能卡内部非接芯片的装置，涉及RFID应用技术领域，该装置包括一承载台，其设有放置智能卡以取非接芯片的放置区；两相对设置的热压头，且热压头设于放置区旁；驱动装置，其驱动两热压头相互靠近和远离以夹持智能卡并加热。本实用新型通过控制部件控制上下热压头夹紧非接芯片并对芯片加热一定时间。预设加热时间到后，取出智能卡两端拉扯，即可使非接芯片与智能卡分离，从而有效获取非接芯片进行再利用，简单方便，对芯片无损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 获取 智能卡 内部 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种获取智能卡内部非接芯片的装置，其特征在于，包括：一承载台(4)，其设有放置智能卡以取非接芯片的放置区(41)；两相对设置的热压头(1)，且所述热压头(1)设于所述放置区(41)旁；驱动装置(2)，其驱动两所述热压头(1)相互靠近和远离以夹持智能卡并加热。
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