[实用新型]一种光敏管与滤光片组合封装结构

摘要

本实用新型实施例适用于半导体封装技术领域，提供了一种光敏管与滤光片组合封装结构。该封装结构包括光感芯片、导线、第一引脚、第二引脚、特定波长滤光片以及密封胶，第一引脚与光感芯片电性连接，第二引脚通过导线与光感芯片电性连接，第一引脚、第二引脚及光感芯片通过密封胶封装，形成一体式支架；其中,第一引脚及第二引脚围设在密封胶的外围，形成贴片式的封装结构，一体式支架的内部形成容纳腔，光感芯片容置在容纳腔的底部，特定波长滤光片盖设于容纳腔的开口。本实用新型的光敏管与滤光片组合封装结构只需要将特定波长滤光片扣装于一体式支架上的容纳腔内即可完成组装，其具有结构简单、成本低以及生产效率高的优点。

主权项

一种光敏管与滤光片组合封装结构，包括光感芯片、导线、第一引脚、第二引脚、特定波长滤光片以及密封胶，所述第一引脚与所述光感芯片电性连接，所述第二引脚通过所述导线与所述光感芯片电性连接，其特征在于，所述第一引脚、第二引脚及光感芯片通过所述密封胶封装，形成一体式支架；其中,所述第一引脚及第二引脚围设在所述密封胶的外围，形成贴片式的封装结构，所述一体式支架的内部形成容纳腔，所述光感芯片容置在所述容纳腔的底部，所述特定波长滤光片盖设于所述容纳腔的开口。