[实用新型]芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片的封装结构，其包含一芯片，其正面上设有一作用区及多个晶垫，多个晶垫排列设在作用区的至少一侧边上；一第一电路板，其第一表面上设有多个第一线路层，多个第一线路层分别对应连接于芯片的正面上所设的各晶垫；一绝缘层，其覆盖设在第一电路板的第一表面上及该芯片的背面；及一第二电路板，其具有一第一表面及一第二表面，第一表面覆盖设在该绝缘层的背面上，该第二表面上设有多个第二线路层，多个第二线路层用以对应连接至外部一印刷电路板；第一电路板所设的各第一线路层与第二电路板上所设的各第二线路层之间分别利用一导电穿孔对应电性连接；各导电穿孔设在芯片的周围的外部穿透第一电路板、绝缘层及第二电路板。

主权项

一种芯片的封装结构，其特征在于，包含：一芯片，其具有一正面及一背面，在该正面上设有一作用区及多个晶垫，多个晶垫排列在该作用区的至少一侧边上；一第一电路板，其具有一第一表面及一第二表面，该第一表面的一部分区域上设有多个第一线路层供，多个第一线路层分别对应连接于该芯片的正面上所设的各晶垫，且该第一电路板由该芯片的正面上所设的该多个晶垫向外延伸至该芯片的外围；一绝缘层，其覆盖设在该第一电路板的该第一表面上及该芯片的背面上，并形成一平整的背面；及一第二电路板，其具有一第一表面及一第二表面，其中该第一表面覆盖设在该绝缘层的该背面上，其中该第二表面上设有多个第二线路层，多个第二线路层用以与外部一相配合使用的印刷电路板对应连接，以使该芯片通过该第二电路板安装在该印刷电路板上并实现电性连接；其中该第一电路板所设的各第一线路层与该第二电路板上所设的各第二线路层之间分别利用一具有导电镀层的导电穿孔来对应电性连接，以使该芯片的正面上所设的各晶垫通过该多个导电穿孔而移动至该芯片的背面侧以电性连接并安装在该印刷电路板上；其中各导电穿孔穿设在该芯片的周围的外部并穿透该第一电路板、该绝缘层及该第二电路板。