[实用新型]衬底及外延片有效
| 申请号： | 201621144619.0 | 申请日： | 2016-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN206412363U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 顾广安 | 申请（专利权）人： | 上海晶盟硅材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/36 | 分类号： | H01L29/36 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201707 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种衬底及外延片。所述衬底包括衬底本体及本征硅层。所述本征硅层铺设在所述衬底本体的上表面上。所述外延片包括外延层及衬底。所述衬底包括衬底本体及本征硅层。所述本征硅层铺设在所述衬底本体的上表面上。所述外延层铺设在所述本征硅层的上表面。本实用新型衬底通过在衬底本体的上表面设置本征硅层，可将衬底本体与外延层隔开，从而避免衬底本体与外延层之间产生自掺杂问题。因而，所述衬底能够防止衬底本体中的掺杂剂进入外延层，可提高外延层平坦区以改善电阻率均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 外延 | ||
【主权项】：
一种衬底，其特征在于，包括衬底本体及本征硅层；所述本征硅层铺设在所述衬底本体的上表面上；所述本征硅层的上表面用于铺设外延层；所述本征硅层的厚度为0.5‑1μm。
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