[实用新型]TPI预热装置有效

专利信息
申请号: 201621147564.9 申请日: 2016-10-21
公开(公告)号: CN206192094U 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 杨清富 申请(专利权)人: 珠海亚泰电子科技有限公司
主分类号: F26B23/06 分类号: F26B23/06;F26B25/00
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 代理人: 张清彦
地址: 519000 广东省珠海市金鼎科技*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提出了一种TPI预热装置,预热装置包括上加热部、下加热部和与这两部分电连的控制箱,上加热部和下加热部内设有可发热的陶瓷板;加热部内的陶瓷板周围设有温控感应器,所述温控感应器与所述控制箱电连;所述下加热部相对于上加热部上下移动,所述控制箱内设有控制电路和MCU,其外部设有控制面板;所述温控感应器感应温度数据,将数据传输给MCU;MCU经过计算控制控制电路调节控制陶瓷板温度和下加热部的上升。本申请的结构可以有效的为TPI预热除水,通过多点测温保证其加热的均匀性,提高预热效果。
搜索关键词: tpi 预热 装置
【主权项】:
TPI预热装置,预热装置包括上加热部(1)、下加热部(2)和与这两部分电连的控制箱(3),其特征在于,所述上加热部(1)和下加热部(3)内设有可发热的陶瓷板(231);加热部内的陶瓷板(231)周围设有温控感应器,所述温控感应器与所述控制箱(3)电连;所述下加热部(2)相对于上加热部(1)上下移动,所述控制箱(3)内设有控制电路和MCU,其外部设有控制面板;所述温控感应器感应温度数据,将数据传输给MCU;MCU经过计算控制控制电路调节控制陶瓷板(231)温度和下加热部(2)的上升。
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