[实用新型]一种芯片料盘分离结构

摘要

一种芯片料盘分离结构，涉及芯片料盘技术领域，其包括底座、顶升机构和顶出杆，顶升机构和顶出杆均连接底座，顶升机构包括顶升杆、用于抵住料盘的边缘使料盘向上运动的顶块和用于调节顶升杆的高度的调节件，顶块与顶升杆固定连接，顶升杆从底座的顶面伸出。与现有技术相比，本实用新型在顶升料盘时，顶块是抵住料盘的边缘，而不是传统的通过顶杆顶住料盘底部的凹槽，因此更换不同的料盘时，料盘的厚度都是统一的，即使不同料盘底部的形状不一致，都只需要一次调节好顶升杆上升的幅度，就能够对不同料盘顶升相同的高度，从而使得顶出杆能够准确插入料盘侧边的顶出槽，已完成料盘分离动作，减少了工作误操作几率，大大提高了工作效率。

主权项

一种芯片料盘分离结构，包括底座、顶升机构和顶出杆，所述顶升机构和所述顶出杆均连接底座，其特征是：所述顶升机构包括顶升杆、用于抵住料盘的边缘使料盘向上运动的顶块和用于调节所述顶升杆的高度的调节件，所述顶块与所述顶升杆固定连接，所述顶升杆从底座的顶面伸出。