[实用新型]拼板加强型柔性电路板有效
| 申请号： | 201621154491.6 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN206212412U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 黄国良 | 申请（专利权）人： | 常州瑞讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种拼板加强型柔性电路板，包括基板层，所述的基板层上下表面均贴覆有第一保护膜层，所述的第一保护膜层外表面则从内向外依次贴覆有导热胶层、铜箔补强层、覆铜板层和电磁屏蔽层，所述的电磁屏蔽层外则贴覆有第二保护膜层，所述的第二保护膜层外表面间隔均匀分布有向内凹陷的三角形状内凹槽，所述的基板层中心具有沿水平方向设置的加强铜芯。本实用新型结构简单，设计合理，在保证弯曲性的前提下，机械强度高，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 拼板 加强型 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种拼板加强型柔性电路板，包括基板层(1)，其特征是：所述的基板层(1)上下表面均贴覆有第一保护膜层(2)，所述的第一保护膜层(2)外表面则从内向外依次贴覆有导热胶层(3)、铜箔补强层(4)、覆铜板层(5)和电磁屏蔽层(6)，所述的电磁屏蔽层(6)外则贴覆有第二保护膜层(7)，所述的第二保护膜层(7)外表面间隔均匀分布有向内凹陷的三角形状内凹槽(8)，所述的基板层(1)中心具有沿水平方向设置的加强铜芯(9)。
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