[实用新型]指纹识别芯片封装结构有效
| 申请号： | 201621181729.4 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN206259344U | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;刘渊非;谢国梁 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;G06K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215026 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种指纹识别芯片封装结构，包括指纹识别芯片，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；位于所述第一表面的指纹识别区以及焊垫，所述焊垫位于所述指纹识别区的外围；位于所述第二表面且与所述焊垫位置对应的凹槽，所述凹槽的深度小于所述指纹识别芯片的厚度；位于所述凹槽中的通孔，每一通孔对应一个焊垫，所述通孔暴露所述焊垫；与所述焊垫电连接的导电结构；位于所述第二表面的焊接凸起，所述焊接凸起与所述导电结构电连接。降低了指纹识别芯片的封装结构尺寸从而提高指纹识别芯片的集成度，并且提高了指纹识别芯片的封装强度以及封装良率。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，包括：指纹识别芯片，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；位于所述第一表面的指纹识别区以及焊垫，所述焊垫位于所述指纹识别区的外围；位于所述第二表面且与所述焊垫位置对应的凹槽，所述凹槽的深度小于所述指纹识别芯片的厚度；位于所述凹槽中的通孔，每一通孔对应一个焊垫，所述通孔暴露所述焊垫；与所述焊垫电连接的导电结构；位于所述第二表面的焊接凸起，所述焊接凸起与所述导电结构电连接。
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