[实用新型]钢片补强导电件有效
| 申请号： | 201621213791.7 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN206332901U | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 李定胜 | 申请（专利权）人： | 昆山华乐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种钢片补强导电件，包括相对设置的第一基片和第二基片，所述第一基片上设置由与柔性电路板上的配线上对应的凹槽，所述第二基片上设置有与凹槽相对应且将配线挤压至凹槽内的凸块，所述凹槽内设置有与凹槽相对应的导电层，所述第一基片与第二基片之间设置有使两者可拆卸连接的锁定件。在第一基片和第二基片提高柔性电路板结构强度的前提下，避免柔性电路板内部的配线发生断裂，同时导电层与配线接触，增加配线的电导率，使得柔性电路板传输电信号时的效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 钢片 导电 | ||
【主权项】：
一种钢片补强导电件，包括相对设置的第一基片(11)和第二基片(12)，其特征在于：所述第一基片(11)上设置由与柔性电路板(4)上的配线(41)上对应的凹槽(13)，所述第二基片(12)上设置有与凹槽(13)相对应且将配线(41)挤压至凹槽(13)内的凸块(14)，所述凹槽(13)内设置有与凹槽(13)相对应的导电层(15)，所述第一基片(11)与第二基片(12)之间设置有使两者可拆卸连接的锁定件(2)。
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