[实用新型]ESD防护器件版图布局结构有效
申请号: | 201621231394.2 | 申请日: | 2016-11-14 |
公开(公告)号: | CN206271706U | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 徐佰新;陈铭;邱丹;陈长华;赵健;凌春丽;吕超英;赵海 | 申请(专利权)人: | 无锡华润矽科微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种ESD防护器件版图布局结构,其中包括P型二极管、N型二极管、N阱和焊盘,所述的P型二极管设置于所述的N阱内,且分别与所述的焊盘和电源相连接,所述的N型二极管与所述的焊盘相连接并接地,所述的P型二极管和N型二极管均设置于所述的焊盘的边缘。采用该ESD防护器件版图布局结构,将二极管元件连接焊盘的一个极位置设计在焊盘窗口外围环区域,在保护芯片ESD的同时,不再额外占用版图面积,缩小了二极管元件与焊盘的总体面积,降低了芯片成本,具有广泛的应用范围。 | ||
搜索关键词: | esd 防护 器件 版图 布局 结构 | ||
【主权项】:
一种ESD防护器件版图布局结构,所述的防护器件包括P型二极管、N型二极管、N阱和焊盘,所述的P型二极管设置于所述的N阱内,且分别与所述的焊盘和电源相连接,所述的N型二极管与所述的焊盘相连接并接地,其特征在于,所述的P型二极管和N型二极管均设置于所述的焊盘的边缘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华润矽科微电子有限公司,未经无锡华润矽科微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201621231394.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:包括多个电势面的功率电子开关器件
- 下一篇:改进的片上开关器件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的