[实用新型]一种便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构

摘要

一种便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构，包括由上而下依次设置的上层覆盖膜、上层粘合层、中间基材、下层粘合层、下层覆盖膜，其特征在于还包括第一辅铜和第二辅铜，第一辅铜设置在手撕分粒区的左侧，第二辅铜设置在手撕分粒区的右侧并延伸到手撕分粒区内的部分区域，第一辅铜和第二辅铜左右间隔一段距离D以形成柔性分裂区，当上下层粘合层与中间基材之间同时设有第一辅铜时，上下层粘合层中至少其中之一与中间基材之间设置第二辅铜，反之，上下层粘合层中至少其中之一与中间基材之间设置第一辅铜。该软性电路板的微连点结构可较为精确地限定分裂位置并提供一定支撑力，不易出现披锋、毛边等现象。

主权项

一种便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构，包括由上而下依次设置的上层覆盖膜(1)、上层粘合层(2)、中间基材(4)、下层粘合层(6)、下层覆盖膜(7)，其特征在于：还包括第一辅铜(3)和第二辅铜(5)，所述第一辅铜(3)设置在手撕分粒区(9)的左侧，所述第二辅铜(5)设置在手撕分粒区(9)的右侧并延伸到手撕分粒区(9)内的部分区域，所述第一辅铜(3)和第二辅铜(5)左右间隔一段距离D以形成柔性分裂区(8)，所述上下层粘合层(2、6)与中间基材(4)之间同时设有第一辅铜(3)或第二辅铜(5)，当所述上下层粘合层(2、6)与中间基材(4)之间同时设有第一辅铜(3)时，所述上下层粘合层(2、6)中至少其中之一与中间基材(4)之间设置第二辅铜(5)，当所述上下层粘合层(2、6)与中间基材(4)之间同时设有第二辅铜(5)时，所述上下层粘合层(2、6)中至少其中之一与中间基材(4)之间设置第一辅铜(3)。