[实用新型]一种引线框架结构及半导体器件有效
| 申请号： | 201621267097.3 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN206271695U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英,林波 |
| 地址： | 523750 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架结构及半导体器件。引线框架结构包括基岛和环绕所述基岛设置的引脚，所述引脚包括与所述基岛间隔设置的第一引脚，所述第一引脚的侧面上靠近所述基岛的区域设置有凸出于所述侧面的凸起。凸起可以增加引脚和塑封胶体之间的结合力，避免引脚被拉动，从而避免焊线断裂，提高了引线框架在切筋成形后的良品率，且结构简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架结构 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种引线框架结构，其特征在于，包括基岛(1)和环绕所述基岛(1)设置的引脚，所述引脚包括与所述基岛(1)间隔设置的第一引脚(2)，所述第一引脚(2)的侧面上靠近所述基岛(1)的区域设置有凸出于所述侧面的凸起(21)。
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