[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201621273297.X | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN206282877U | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 邹能 | 申请（专利权）人： | 华显光电技术（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及提供一种散热性强的LED封装结构。该LED封装结构包括第一金属壳体、第二金属壳体和绝缘连接体；所述第一金属壳体通过所述绝缘连接体与所述第二金属壳体连接，所述第一金属壳体、所述第二金属壳体和所述绝缘连接体形成有安装槽，所述安装槽用于设置LED芯片，所述第一金属壳体用于与所述LED芯片的正极连接，所述第二金属壳体用于与所述LED芯片的负极连接。由于第一金属壳体和第二金属壳体的表面积较大，便于LED芯片的引脚的焊接，提高了焊接效率。第一金属壳体和第二金属壳体还起到焊盘及外壳的作用，从而解决了焊盘面积小导致不方便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：第一金属壳体、第二金属壳体和绝缘连接体；所述第一金属壳体通过所述绝缘连接体与所述第二金属壳体连接，所述第一金属壳体、所述第二金属壳体和所述绝缘连接体共同形成安装槽，所述安装槽用于设置LED芯片，所述第一金属壳体用于与所述LED芯片的正极连接，所述第二金属壳体用于与所述LED芯片的负极连接。
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