[实用新型]具有多级熔点焊锡的光电模块基板

摘要

本实用新型公开了一种具有多级熔点焊锡的光电模块基板，包括光电模块基板层；电路层，设于光电模块基板层上，用于连通电路；粘合层，设于光电模块基板层与电路层之间，用于将光电模块基板层与电路层粘合在一起；芯片；光电元件，呈发光面或接收面向下的倒装设置；以及凸点，设于电路层上，材质为金，且在凸点上分别设有具有逐级变化熔点的焊锡，用于焊接芯片、光电元件以及外部电路板。本实用新型通过将光电元件倒装于基板上，避免了采用传统的金线绑定技术，增强了信号强度、传输速度以及导热性。并且，本实用新型采用熔点逐级变化的排列方式设置焊锡，有利于元件在基板上的集成化。

主权项

一种具有多级熔点焊锡的光电模块基板，其特征在于包括：光电模块基板层(1)；电路层(4)，设于所述光电模块基板层(1)上，用于连通电路；粘合层(3)，设于所述光电模块基板层(1)与所述电路层(4)之间，用于将所述光电模块基板层(1)与所述电路层(4)粘合在一起；芯片(6)；光电元件(7)，呈发光面或接收面向下的倒装设置；以及凸点(5)，设于所述电路层(4)上，材质为金，且在所述凸点(5)上分别设有具有逐级变化熔点的焊锡，用于焊接所述芯片(6)、所述光电元件(7)以及外部电路板。