[实用新型]手机散热结构和手机有效
| 申请号： | 201621295993.0 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN206260195U | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 马琴娜 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种手机散热结构和手机，其中手机散热结构包括主板，盖合于所述主板一侧的后盖，所述主板面向所述后盖的表面设置有至少一个射频座子，至少一个所述射频座子抵接所述后盖。具有本实用新型的手机散热结构的手机成本得到降低，厚度也相应降低。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种手机散热结构，包括主板，盖合于所述主板一侧的后盖，其特征在于，所述主板面向所述后盖的表面设置有至少一个射频座子，至少一个所述射频座子抵接所述后盖。
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