[实用新型]手机按键装配结构、手机壳体和手机有效
| 申请号： | 201621296185.6 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN206259979U | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 汤立文;余飞;李锡伟;李清 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/18;H04M1/23 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种手机按键装配结构、手机壳体和手机，其中，手机按键装配结构包括手机后盖以及安装于所述手机后盖一侧周缘的侧键，所述手机后盖的周缘开设有至少两个卡槽，所述侧键具有至少两个凸筋，一所述凸筋卡入一所述卡槽内，所述手机后盖临近所述卡槽的位置还设置有定位凸起，所述侧键临近所述凸筋的位置还设置有缺口，当所述凸筋卡入所述卡槽内时，所述定位凸起卡入所述缺口内。本实用新型的手机按键装配结构安装过程简单，整体厚度较低。 | ||
| 搜索关键词： | 手机按键 装配 结构 手机 壳体 | ||
【主权项】：
一种手机按键装配结构，其特征在于，包括手机后盖以及安装于所述手机后盖一侧周缘的侧键，所述手机后盖的周缘开设有至少两个卡槽，所述侧键具有至少两个凸筋，一所述凸筋卡入一所述卡槽内，所述手机后盖临近所述卡槽的位置还设置有定位凸起，所述侧键还设置有对应所述定位凸起的缺口，所述定位凸起卡入所述缺口内。
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