[实用新型]一种环境传感器有效
| 申请号： | 201621333054.0 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN206379343U | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/31;H01L27/146;H01L23/24 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所11323 | 代理人： | 权鲜枝,吴昊 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种环境传感器。该环境传感器包括ASIC芯片、MEMS芯片和PCB板，所述ASIC芯片固定在所述PCB板上，ASIC芯片和MEMS芯片之间还设置有加固圈，加固圈的内径尺寸小于其支撑的所述MEMS芯片的尺寸；加固圈的内壁与ASIC芯片形成收容腔，收容腔内填充粘片胶，MEMS芯片与ASIC芯片通过粘片胶固定连接。本实用新型通过在MEMS芯片下方设置加固圈，既能较好地保证胶厚，提升隔离外界应力的效果，又能支撑芯片，降低打线等后续工序的难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环境 传感器 | ||
【主权项】：
一种环境传感器，包括：ASIC芯片、MEMS芯片和PCB板，所述ASIC芯片固定在所述PCB板上，其特征在于，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片之间还设置有加固圈，所述加固圈的内壁与ASIC芯片形成收容腔，且所述加固圈的内径尺寸小于其支撑的所述MEMS芯片的尺寸；所述收容腔内填充粘片胶，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片通过所述粘片胶固定连接。
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