[实用新型]一种红外成像测温传感器有效
申请号: | 201621346746.9 | 申请日: | 2016-12-09 |
公开(公告)号: | CN206387494U | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 姚京松;杜勇;王艳;吴军;李柏松;刘晓华;马文杰;魏丽芳 | 申请(专利权)人: | 国家电网公司;国网湖北省电力公司检修公司;湖北省超能超高压电力科技开发有限公司 |
主分类号: | G01J5/00 | 分类号: | G01J5/00 |
代理公司: | 北京中北知识产权代理有限公司11253 | 代理人: | 段秋玲 |
地址: | 100000 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种红外成像测温传感器,包括红外测温模块,由红外探测器组成;处理器模块,由温度控制模块、A/D转换模块、偏置电压模块、FPGA模块和ARM模块组成;通信模块,由WIFI和3G/4G通信信号组成;扩展接口模块,由Micro USB接口组成。采用FPGA+ARM的综合设计,可以优势互补,大幅度减少外部扩展器件的使用量。实现了红外探测器的驱动、红外图像信号的采集和处理、红外图像的多通道传输以及移植接口的设置。 | ||
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【主权项】:
一种红外成像测温传感器,其特征在于:包括红外测温模块,由红外探测器组成;处理器模块,由温度控制模块、A/D转换模块、偏置电压模块、FPGA模块和ARM模块组成;通信模块,由WIFI和3G/4G通信信号组成;扩展接口模块,由Micro USB接口组成;其中,所述温度控制模块和偏置电压模块与所述红外探测器连接;所述红外探测器与A/D转换模块连接,所述A/D转换模块与所述FPGA模块中的基于FPGA的实时红外图像信号采集电路连接,所述基于FPGA的实时红外图像信号采集电路与所述ARM模块中的基于ARM的系统控制电路连接;所述基于ARM的系统控制电路与通信模块和扩展接口模块连接。
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