[实用新型]一种晶圆或玻璃传送装置有效
| 申请号： | 201621352874.4 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN206293418U | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 刘明郎;刘明芳 | 申请（专利权）人： | 上海馨韵电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201508 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆或玻璃传送装置，其特征在于包括胶质层、介质层及离型层；所述胶质层与介质层之间设有粘合层；所述胶质层通过该粘合层连接介质层；所述介质层与离型层之间设有导电层；所述介质层通过该导电层连接离型层；本实用新型利用由长方体结构与正方体结构交叉组成的网状胶质层来实现晶圆的贴合在机械手臂上而不产生位移，解决晶圆传送时的位移问题；利用导电介质层，避免静电，使晶圆能顺利的从传送叉上取下；利用导电胶完成本实用新型装置与传送叉的贴合，解决了因涂胶不均，造成的晶圆损坏或晶圆无法很好脱落的问题；另外，该装置整体结构简单、操作方便，有利于节省加工时间；提高产能的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 传送 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆或玻璃传送装置，其特征在于：包括胶质层、介质层及离型层；所述胶质层与离型层分别设置在介质层的两侧；所述胶质层与介质层之间设有粘合层；所述胶质层通过该粘合层连接介质层；所述介质层与离型层之间设有导电层；所述介质层通过该导电层连接离型层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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