[实用新型]一种晶圆测试结构有效
| 申请号： | 201621354110.9 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN206312896U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 谢涛 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆测试结构，所述晶圆测试结构围绕在所述晶圆周围，包括所述晶圆测试结构包括多组掺杂衬底，以及位于所述掺杂衬底上方的多组堆叠的金属层，所述堆叠的金属层之间通过顶层金属层和第二金属层进行顺次连接，第一金属层与所述掺杂衬底依次连接，所述第一金属层和第二金属层之间至少有一处断开连接。通过本实用新型提供的一种晶圆测试结构，解决了现有的DCM结构无法侦测到晶圆衬底损伤的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆测试结构，所述晶圆测试结构围绕在所述晶圆周围，其特征在于，所述晶圆测试结构包括：多组掺杂衬底，以及位于所述掺杂衬底上方的多组堆叠的金属层，所述堆叠的金属层之间通过顶层金属层和第二金属层进行顺次连接，第一金属层与所述掺杂衬底依次连接，所述第一金属层和第二金属层之间至少有一处断开连接。
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