[实用新型]电路板树脂塞孔结构有效
| 申请号： | 201621354909.8 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN206350242U | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 马卓;王铭钏 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京金蓄专利代理有限公司11544 | 代理人： | 赵敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路板树脂塞孔结构，包括依次层叠设置的上层铝片、电路板和下层铝片，其中，上层铝片上形成有上铝片塞孔和上铝片固定孔，下层铝片上形成有下铝片塞孔和下铝片固定孔，电路板上形成有电路板固定孔、需要填塞树脂的第一通孔和不需要填塞树脂的第二通孔，上铝片塞孔、第一通孔及下铝片塞孔同轴地设置，且第一通孔的半径小于上铝片塞孔及下铝片塞孔的半径，第二通孔的上端由上层铝片封闭，第二通孔的下端由下层铝片封闭。通过本实用新型中的技术方案，使得可以采用树脂塞孔机仅对需要树脂塞孔的位置进行塞孔作业，从而提高了塞孔效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 树脂 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板树脂塞孔结构，其特征在于，包括依次层叠设置的上层铝片(1)、电路板(2)和下层铝片(3)，其中，所述上层铝片(1)上形成有上铝片塞孔(4)和上铝片固定孔(5)，所述下层铝片(3)上形成有下铝片塞孔(6)和下铝片固定孔，所述电路板(2)上形成有电路板固定孔、需要填塞树脂的第一通孔(8)和不需要填塞树脂的第二通孔(7)，所述上铝片塞孔(4)、所述第一通孔(8)及所述下铝片塞孔(6)同轴地设置，且所述第一通孔(8)的半径小于所述上铝片塞孔(4)及所述下铝片塞孔(6)的半径，所述第二通孔(7)的上端由所述上层铝片(1)封闭，所述第二通孔(7)的下端由所述下层铝片(3)封闭。
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