[实用新型]堆栈式圆形极化天线结构有效

专利信息
申请号: 201621370882.1 申请日: 2016-12-14
公开(公告)号: CN206340671U 公开(公告)日: 2017-07-18
发明(设计)人: 周信辉;吴佳宗;曾建华;田峰州 申请(专利权)人: 太盟光电科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q1/48;H01Q1/12
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 代理人: 毛广杰
地址: 中国台湾台南市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型公开一种堆栈式圆形极化天线结构,包括一第一天线、一第二天线及一黏着组件。该第一天线包含一第一基体、一第一电极层、一第一接地层及一第一馈入组件,第一电极层及第一接地层设于第一基体两面呈相对应,第一馈入组件穿过第一基体并与第一电极层电性连接,不与第一接地层电性连接。该第二天线包含一第二基体、一第二电极层及一第二馈入组件,第二电极层设于第二基体的一面上,第二馈入组件穿过第二基体及第一基体并与第二电极层电性连接,不与第一接地层电性连接。黏着组件黏于该第一天线及该第二天线之间,以堆栈成堆栈式圆形极化天线结构。利用二个信号馈入端达到圆形极化及增加天线带宽,并将二天线堆栈在一起形成二个共振频率。
搜索关键词: 堆栈 圆形 极化 天线 结构
【主权项】:
一种堆栈式圆形极化天线结构,其特征在于,包括:一第一天线,包含有一第一基体、一第一电极层、一第一接地层及至少一个第一馈入组件;该第一基体上具有一第一正面、一第一背面及至少二个贯穿该第一基体的通孔;该第一电极层设于该第一正面上,该第一接地层设于该第一背面上;该第一馈入组件穿过其中一通孔并与该第一电极层电性连接,该第一馈入组件末端延伸于该第一背面外部,不与该第一接地层电性连接;一第二天线,包含有一第二基体、一第二电极层及至少一第二馈入组件;该第二基体上具有一第二正面、一第二背面及至少一个贯穿该第二基体的穿孔;该第二电极层设于该第二正面上;该第二馈入组件穿过该穿孔及另一通孔,使该第二馈入组件与该第二电极层电性连接,该第二馈入组件末端延伸于该第一背面外部,不与该第一接地层电性连接;一黏着组件,黏设于该第一天线及该第二天线之间,该黏着组件使该第一馈入组件不与第二基体的第二背面接触,该黏着组件上具有一通口,使该第二馈入组件穿过该穿孔后再穿入于该另一通孔中。
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