[实用新型]半导体倒装回流焊测温载具有效
| 申请号： | 201621377179.3 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN206379332U | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 周锋;卢海伦 | 申请（专利权）人： | 合肥通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体倒装回流焊测温载具，包括基座，基座表面连接有测温仪和测温基板，测温基板的表面倒装有芯片，测温仪电性连接热电偶，热电偶包括热电偶线，热电偶通过热电偶线的测量端与芯片相接触。本申请将测温仪和测温基板固定在一个基座上，形成一体式测量模块，避免热电偶、热电偶线以及测温基板表面的芯片脱落；避免了测量温度的缺失，测温仪和热电偶紧固在基座表面，方便拿取、存放以及测量，且延长热电偶的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 倒装 回流 测温 | ||
【主权项】：
一种半导体倒装回流焊测温载具，其特征在于，包括：基座，所述基座表面连接有测温仪和测温基板，所述测温基板的表面倒装有芯片，所述测温仪电性连接热电偶，所述热电偶包括热电偶线，所述热电偶通过所述热电偶线的测量端与所述芯片相接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
