[实用新型]一种SMD石英晶体谐振器基座有效
| 申请号： | 201621382078.5 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN206272581U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 查晓兵;陈维彦;胡孔亮;刘王斌;董书霞;曾丽军 | 申请（专利权）人： | 合肥晶威特电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H3/02 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙)34118 | 代理人： | 王挺 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种SMD石英晶体谐振器基座。该基座采用上层基板、下层基板构成的双层陶瓷基板，其中用于安放晶片的金属支撑平台以及将金属支撑平台连接至导电材料灌注通孔的金属带位于下层基板的上板面，用于与上盖焊接的金属环平台位于上层基板的上板面，所述上层基板上设有晶片安放口，所述晶片安放口位于金属环平台内，所述上层基板将所述金属带遮盖并使所述金属支撑平台裸露在所述晶片安放口区域内。本实用新型采用双层陶瓷基板的优点在于所述上层基板可以将下层基板上的金属带进行覆盖，在进行基座定位时，避免所述金属带对CCD图像传感器在识别金属环平台的过程造成干扰，保证了基座定位的准确性，提高了晶片的安装精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 石英 晶体 谐振器 基座 | ||
【主权项】：
一种SMD石英晶体谐振器基座，其特征在于：该基座采用上层基板(10)、下层基板(20)构成的双层陶瓷基板，其中用于安放晶片的金属支撑平台以及将金属支撑平台连接至导电材料灌注通孔的金属带(21)位于下层基板(20)的上板面，用于与上盖焊接的金属环平台(11)位于上层基板(10)的上板面，所述上层基板(10)上设有晶片安放口(A)，所述晶片安放口(A)位于金属环平台(11)内，所述上层基板(10)将所述金属带(21)遮盖并使所述金属支撑平台裸露在所述晶片安放口(A)区域内。
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