[实用新型]一种模塑封装器件开封装置有效
| 申请号： | 201621382648.0 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN206558481U | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 陆定红;范春帅;来启发 | 申请（专利权）人： | 贵州航天计量测试技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所52100 | 代理人： | 商小川 |
| 地址： | 550009 *** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种模塑封装器件开封装置，包括容器、底板和卡紧装置，其中，所述容器底部设有开口，且容器底部边沿设有延伸板，所述卡紧装置与延伸板和位于容器下方的底板连接，通过该卡紧装置可将延伸板和底板紧固，开封时在容器中加入浓酸并加热至80℃，即可对开封模塑封装器的开封窗口进行腐蚀开封；本实用新型可快速安全地对模塑封装器件进行开封，开封后的器件外部框架结构完整，芯片表面清洁度能满足后续检查要求，并可减少用酸量和减少清洗所需的试剂，具有较好的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 器件 开封 装置 | ||
【主权项】：
一种模塑封装器件开封装置，其特征在于：包括容器（1）、底板（9）和卡紧装置，其中，所述容器（1）底部设有开口，且容器（1）底部边沿设有延伸板（6），所述卡紧装置与延伸板（6）和位于容器（1）下方的底板（9）连接，通过该卡紧装置可将延伸板（6）和底板（9）紧固。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
