[实用新型]一种用于等离子体增强化学气相沉积的进气电极板有效
申请号: | 201621383828.0 | 申请日: | 2016-12-13 |
公开(公告)号: | CN206328462U | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 赵俊华 | 申请(专利权)人: | 沈阳聚智真空设备有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型提供一种用于等离子体增强化学气相沉积的进气电极板,涉及一种等离子体增强新型电极板技术领域。该实用新型包括喷淋头电极板结构、电极杆结构和安装法兰,电极杆结构的顶端与喷淋头电极板结构连接,电极板结构上设置有安装法兰,喷淋头电极板结构包括喷淋头电极板、绝缘陶瓷和喷淋头屏蔽罩,喷淋头屏蔽罩设置在喷淋头电极板的外侧,喷淋头电极板与喷淋头屏蔽罩之间设置有绝缘陶瓷,电极杆结构包括电极杆和电极杆屏蔽套,电极杆屏蔽套设置在电极杆的外侧,电极杆的底部连接有绝缘陶瓷气路接头。本实用新型解决了对传统电极板引线辉光而干扰电极板的正常起辉,造成的功率损耗,辉光不稳定,影响成膜质量问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 等离子体 增强 化学 沉积 进气电 极板 | ||
【主权项】:
一种用于等离子体增强化学气相沉积的进气电极板,其特征在于,包括喷淋头电极板结构、电极杆结构和安装法兰,所述电极杆结构的顶端与所述喷淋头电极板结构连接,所述电极板结构上设置有安装法兰,所述喷淋头电极板结构包括喷淋头电极板、绝缘陶瓷和喷淋头屏蔽罩,所述喷淋头屏蔽罩设置在所述喷淋头电极板的外侧,所述喷淋头电极板与所述喷淋头屏蔽罩之间设置有绝缘陶瓷,所述电极杆结构包括电极杆和电极杆屏蔽套,所述电极杆屏蔽套设置在所述电极杆的外侧,所述电极杆的底部连接有绝缘陶瓷气路接头,所述绝缘陶瓷气路接头与外部进气管连接。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的