[实用新型]晶圆承载工具有效
| 申请号： | 201621391986.0 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN206363991U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 薛兴涛;何智清;文韬 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆承载工具，所述承载工具包括主体，所述主体具有第一表面和第二表面其中，所述第一表面上设有凹槽，所述凹槽周围设置有环形凸起，所述环形凸起内形成导气孔；所述第二表面上开设有导气槽，所述导气槽与所述导气孔连通，且连通的所述导气槽与所述导气孔贯穿所述主体的上下表面；所述承载工具还包括支架，所述支架位于所述主体外侧，并与所述主体固定连接；固定销，所述固定销设置于所述支架上，与机台卡盘相配合。所述晶圆承载工具可以实现MEMS等产品的晶圆背面检测，提供高质量的产品和缺陷分布图谱；且所述晶圆承载工具可以放置在AOI等机台上，操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 工具 | ||
【主权项】：
一种晶圆承载工具，其特征在于，所述承载工具包括：主体，所述主体具有第一表面和第二表面：其中，所述第一表面上设有凹槽，所述凹槽周围设置有环形凸起，所述环形凸起内形成导气孔；所述第二表面上开设有导气槽，所述导气槽与所述导气孔连通，且连通的所述导气槽与所述导气孔贯穿所述主体的上下表面；所述承载工具还包括：支架，所述支架位于所述主体外侧，并与所述主体固定连接；固定销，所述固定销设置于所述支架上，与机台卡盘相配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
