[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201621403373.4 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN206516629U | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 叶崇茂;刘伟;刘伟 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 330013 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片封装结构，其包括印刷线路板、芯片、连接线及封装介质。所述印刷线路板包括外层及位于所述外层内的芯板，所述芯板由金属或有刚性或韧性的材料制成，所述外层上设置有第一连接垫。所述芯片设置在所述印刷线路板上，所述芯片包括芯片顶面，所述芯片顶面设置有第二连接垫。所述连接线连接所述第一连接垫及所述第二连接垫。所述封装介质覆盖所述芯片、所述连接线、所述第一连接垫及所述第二连接垫。上述芯片封装结构中，由于印刷线路板的芯板由金属或有刚性或韧性的材料制成，使得印刷线路板满足芯片封装结构在制造过程中的强度要求，保证了芯片封装结构具有较高的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：印刷线路板，所述印刷线路板包括外层及位于所述外层内的芯板，所述芯板由金属或有刚性或韧性的材料制成，所述外层上设置有第一连接垫；芯片，所述芯片设置在所述印刷线路板上，所述芯片包括芯片顶面，所述芯片顶面设置有第二连接垫；连接线，所述连接线连接所述第一连接垫及所述第二连接垫；及封装介质，所述封装介质覆盖所述芯片、所述连接线、所述第一连接垫及所述第二连接垫。
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