[实用新型]用于支撑基板的载体以及所述载体的装置有效
| 申请号： | 201621407947.5 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN206657801U | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | H·吴尔斯特;S·刘;C·灿格尔;O·乌尔曼 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于在基板处理腔室中支撑基板(200)的载体(100)。所述载体包括框架(110)，所述框架被配置成用于接收基板(200)；以及基板固持组件(120)，所述基板固持组件被配置成用于竖直地将所述基板固持在所述框架(110)内。基板固持组件(120)包括位置指示单元(140)，所述位置指示单元用于指示基板相对于所述框架的位置，其中所述位置指示单元(140)可相对于所述框架(110)移动。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 支撑 载体 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种用于在基板处理腔室中支撑基板(200)的载体(100)，所述载体包括：‑框架(110)，所述框架被配置成用于接收所述基板(200)；以及‑基板固持组件(120)，所述基板固持组件被配置成用于竖直地将所述基板固持在所述框架(110)内，其中所述基板固持组件(120)包括位置指示单元(140)，所述位置指示单元用于指示所述基板相对于所述框架的位置，其中所述位置指示单元(140)可相对于所述框架(110)移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
