[实用新型]一种电路基板用的连接FPC及电路基板

摘要

一种电路基板用的连接FPC及电路基板，包括基板，所述基板上部设有铜箔，所述铜箔上部设有连接开口，铜箔一侧连接有异型接口，所述连接开口上方设置有空焊位，所述空焊位上方设置有定位孔，所述定位孔上方设置有接着剂，所述接着剂上方设置有屏蔽层，所述屏蔽层上方设置有保护层。本实用新型通过设置一通三开式铜箔和异型接口结构，实现铜箔与焊盘连接的有效固定，防止在焊接过程中导致的变形和弯曲等问题，同时通过设置定位孔、接着剂和屏蔽层等结构，对基板进行保护，防止基板出现的通讯不畅等问题，连接稳定性极佳，有效避免焊盘与电路基板连接过程中，容易产生脱落或者弯曲的情况，同时便于焊接工艺的实现。

主权项

一种电路基板用的连接FPC及电路基板，包括基板(1)，所述基板(1)上部设有铜箔(2)，所述铜箔(2)上部设有连接开口(3)，铜箔(2)下方连接有焊盘(4)，铜箔(2)一侧连接有异型接口(5)，所述连接开口(3)上方设置有空焊位(6)，所述空焊位(6)上方设置有定位孔(7)，所述定位孔(7)上方设置有接着剂(8)，所述接着剂(8)上方设置有屏蔽层(9)，所述屏蔽层(9)上方设置有保护层(10)。