[实用新型]电路板有效
| 申请号： | 201621424040.X | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN206260136U | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 林淑汝 | 申请（专利权）人： | 中磊电子(苏州)有限公司;中磊电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 梁挥,尚群 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板，包括一基板以及一第一可焊区。所述基板具有一第一表面、一第二表面以及多个通孔。所述第一表面与所述第二表面背对彼此。所述通孔贯通所述第一表面与所述第二表面。所述第一可焊区设置于所述第一表面上。所述第一可焊区具有多个第一凹槽。所述通孔的至少其中之一位于所述第一凹槽的其中之一中。本实用新型可于通孔未与可焊区重叠的一侧以油墨塞封住通孔，从而解决漏锡的问题。在将屏蔽框焊接于电路板上时，焊料可完整焊接屏蔽框，从而确保屏蔽效果。由于不需使用树脂塞，本实用新型可有效降低电路板的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：一基板，具有一第一表面、一第二表面以及多个通孔，所述第一表面与所述第二表面背对彼此，所述通孔贯通所述第一表面与所述第二表面；以及一第一可焊区，设置于所述第一表面上，所述第一可焊区具有多个第一凹槽，所述通孔的至少其中之一位于所述第一凹槽的其中之一中。
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