[实用新型]手机框架熔平装置有效
| 申请号： | 201621432510.7 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN206317297U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 虞新剑 | 申请（专利权）人： | 东莞市旭锐精密五金制品有限公司 |
| 主分类号： | B29C37/02 | 分类号： | B29C37/02;B29L31/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 张艳美,郝传鑫 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的手机框架熔平装置，用于对成型出的手机框架进行表面处理，所述手机框熔平定位装置包括热熔底座和设置于所述热熔底座上侧并可相对所述热熔底座上下移动以定位手机框架的夹持机构；所述上侧设置还设置有用于对手机框架限位的限位件和若干个用于对手机框架表面进行融平的热熔件；所述夹持机构的下侧对应所述热熔件设置有若干个定位顶针，以将手机框架向下抵压使得手机框架的下侧面和所述热熔件面接触。根据本实用新型提供的手机框架熔平装置，不采用常用的外力去除手机框架上的胶点毛刺等，而是通过对手机框架的局部进行加热、以将残留在手机框架上的胶点毛刺等去除干净，且去除胶点毛刺后的手机框架表面平滑，因而作业效率和合格率都较高。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 框架 平装 | ||
【主权项】：
一种手机框架熔平装置，用于对成型出的手机框架进行表面处理，其特征在于，所述手机框熔平定位装置包括热熔底座和设置于所述热熔底座上侧并可相对所述热熔底座上下移动的夹持机构；所述热熔底座上侧设置还设置有用于对手机框架限位的限位件和若干个用于对手机框架表面进行融平的热熔件；所述夹持机构的下侧对应所述热熔件设置有若干个定位顶针，以将手机框架向下抵压使得手机框架的下侧面和所述热熔件面接触。
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