[实用新型]一种多热管复合式高功率电子芯片散热器有效
| 申请号： | 201621433665.2 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN206497887U | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 邵德厚;许帅飞;邵德望;潘芳盛 | 申请（专利权）人： | 邵德厚;欧阳昆 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/40;H01L23/427 |
| 代理公司： | 新余市渝星知识产权代理事务所(普通合伙)36124 | 代理人： | 廖平 |
| 地址： | 338000 江西省新余*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多热管复合式高功率电子芯片散热器，包括多热管复合式高功率电子芯片、基板和壳体，所述多热管复合式高功率电子芯片置于基板上，基板通过螺丝固定在壳体上，所述壳体的上侧安装有风扇，风扇位于多热管复合式高功率电子芯片的正上方，所述风扇的侧翼下侧设有卡槽，所述风扇通过卡接装置卡接在壳体，所述壳体的一侧设有散热孔，所述卡接装置垂直设置在壳体上，卡接装置包括立柱、支撑杆、滑块和调节杆，所述支撑杆的另一端通过活动连接块连接有两组调节杆，两组调节杆的另一端连接有滑块，所述滑块置于立柱顶端的中空通道中。本实用新型节约能源、散热快、清洁方便，结构新颖，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热管 复合 功率 电子 芯片 散热器 | ||
【主权项】：
一种多热管复合式高功率电子芯片散热器，包括多热管复合式高功率电子芯片(1)、基板(3)和壳体(2)，其特征在于，所述多热管复合式高功率电子芯片(1)置于基板(3)上，基板(3)通过螺丝固定在壳体(2)上，所述壳体(2)的上侧安装有风扇(4)，风扇(4)位于多热管复合式高功率电子芯片(1)的正上方，所述风扇(4)的上侧边缘处设有两组对称的凹槽，凹槽内壁通过转轴连接有把手(8)，所述风扇(4)的侧翼下侧设有卡槽(7)，所述风扇(4)通过卡接装置(9)卡接在壳体(2)，所述壳体(2)的一侧设有散热孔(5)，所述卡接装置(9)垂直设置在壳体(2)上，卡接装置(9)包括立柱(10)、支撑杆(11)、滑块(12)和调节杆(13)，所述立柱(10)的顶端设有中空通道，立柱(10)内设有槽，槽的底端通过弹簧连接有支撑杆(11)，所述支撑杆(11)的另一端通过活动连接块连接有两组调节杆(13)，两组调节杆(13)的另一端连接有滑块(12)，所述滑块(12)置于立柱(10)顶端的中空通道中。
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