[实用新型]真空封装设备有效
| 申请号： | 201621438014.2 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN206370407U | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 谷春生;白雪飞;王利娜;贾丹;崔富毅;王选生 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人： | 滕一斌 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种真空封装设备，属于封装技术领域。所述真空封装设备包括封装本体和控制部件，所述封装本体设置有空腔，所述封装本体设置有开口；所述控制部件固定设置在所述开口处，所述控制部件内设有腔体，所述腔体内设置有卡接组件，所述卡接组件用于密封所述开口，所述控制部件上设置有与所述腔体连通的外接口，所述外接口与氦气泄漏检测仪的检测接口连接，所述检测接口在所述卡接组件离开所述开口时与所述封装本体的空腔连通，所述氦气泄漏检测仪用于检测所述封装本体是否漏气。本实用新型解决了相关技术中当真空封装设备出现真空排气不完全现象时，故障排查时间较长的问题，缩短了故障排查时间，用于封装作业。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种真空封装设备，其特征在于，所述真空封装设备包括：封装本体和控制部件，所述封装本体设置有空腔，所述封装本体设置有开口；所述控制部件固定设置在所述开口处，所述控制部件内设有腔体，所述腔体内设置有卡接组件，所述卡接组件用于密封所述开口，所述控制部件上设置有与所述腔体连通的外接口，所述外接口与氦气泄漏检测仪的检测接口连接，所述检测接口在所述卡接组件离开所述开口时与所述封装本体的空腔连通，所述氦气泄漏检测仪用于检测所述封装本体是否漏气。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，未经京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621438014.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：液压装置中的可变载荷控制系统
- 下一篇：自动变速器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
