[实用新型]一种大容量MLCC电容阵列板

摘要

本实用新型涉及电器元器件技术领域，具体涉及一种大容量MLCC电容阵列板，在PCB板上安装有金属支架电容器组；焊盘设在PCB板上；金属支架电容器组由多个结构相同的金属支架电容器组成；金属支架电容器包括金属支架和多片电容器；金属支架的引脚焊在焊盘上，电容器安装在金属支架上、与焊盘之间留有空隙用于缓冲机械应力和减少热应力；多片电容器之间并或串联。通过金属支架的缓冲作用，来减少机械应力、热应力等不良应力造成的影响，将一定数量的金属支架电容器通过串或并联阵列化，可以组合出不同容量或功率的产品，大大突破了现有MLCC电容的容量极限，达到mF级。

主权项

一种大容量MLCC电容阵列板，其特征在于，包括：PCB板(1)，在所述PCB板(1)上安装有金属支架电容器组(2)；焊盘设在所述PCB板(1)上；所述金属支架电容器组(2)由多个结构相同的金属支架电容器组成；所述金属支架电容器包括金属支架和多片电容器；所述金属支架的引脚焊在所述焊盘上，所述电容器安装在所述金属支架上、与所述焊盘之间留有空隙用于缓冲机械应力和减少热应力；多片所述电容器之间并或串联。