[实用新型]一种便于拆卸的电子封装组件有效
申请号: | 201621447893.5 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN206349349U | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 许健健 | 申请(专利权)人: | 厦门理工学院 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙)35222 | 代理人: | 魏思凡 |
地址: | 361000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于拆卸的电子封装组件,包括安装板,安装板的顶部开设有安装槽,电子封装基板放置在安装板的安装槽中,安装槽的两侧均开设有与其相通的夹紧槽,夹紧槽的内壁上固定安装有固定轴,固定轴上套接有夹紧板,夹紧板靠近安装槽的一侧与转动杆的一端固定连接,转动杆的另一端穿出夹紧槽并延伸至安装槽的内部,且转动杆延伸至安装槽内部一端的底部固定安装有固定块。本实用新型通过设置夹紧板和转动杆的配合,通过向下压电子封装基板,从而使转动杆和夹紧板转动从而将电子封装基板固定安装到安装槽中,并且通过向下压压板,使转动杆和夹紧板反向转动,从而使夹紧板打开,从而将电子封装基板取下。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 拆卸 电子 封装 组件 | ||
【主权项】:
一种便于拆卸的电子封装组件,包括安装板(1)和电子封装基板(22),其特征在于:所述安装板(1)的顶部开设有安装槽(2),所述电子封装基板(22)放置在安装板(1)的安装槽(2)中,所述安装槽(2)的两侧均开设有与其相通的夹紧槽(3),所述夹紧槽(3)的内壁上固定安装有固定轴(4),所述固定轴(4)上套接有夹紧板(5),所述夹紧板(5)靠近安装槽(2)的一侧与转动杆(6)的一端固定连接,所述转动杆(6)的另一端穿出夹紧槽(3)并延伸至安装槽(2)的内部,且转动杆(6)延伸至安装槽(2)内部一端的底部固定安装有固定块(7),所述转动杆(6)的顶部并且位于远离夹紧板(5)的一端固定安装有放置块(13),且转动杆(6)的顶部位于放置块(13)和夹紧板(5)之间固定安装有弹性橡胶垫(14),且夹紧槽(3)的底部固定安装有支杆(23),所述支杆(23)的顶部铰接有翘板(24);所述安装板(1)的两侧均开设有与夹紧槽(3)相通的通槽(8),所述通槽(8)的内部滑动连接有卡板(9),且通槽(8)内壁的顶部固定安装有卡块(10),所述卡块(10)的底部开设有与卡板(9)相匹配的卡槽(11),且卡槽(11)开口处的两侧均固定安装有弹性限位板(12)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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