[实用新型]硅片载片盒有效
| 申请号： | 201621455134.3 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN206332014U | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 吴丹 | 申请（专利权）人： | 中建材浚鑫科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司32102 | 代理人： | 姚姣阳 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型揭示了一种硅片载片盒，为顶部及侧面局部敞口的矩形盒体。特别地，该矩形盒体设有由载片支撑底板分隔的两个区域空间，载片支撑底板上侧为放置硅片区域，载片支撑底板下侧与矩形盒体底板之间为放置流程卡区域，并且放置硅片区域的内壁设有减少硅片与内壁接触面积的凸起部。该载片支撑底板相对矩形盒体背板沿由近及远的方向呈上倾斜状，且设有取片缺口。应用本实用新型的硅片载片盒，通过对硅片载片盒划分区域并设置凸起部，有效减少了半成品硅片与载片盒底面和背板的接触面积，减少了硅片损伤、崩边的风险；同时也杜绝了流程卡共同放置的沾污隐患，提高了产线合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 载片盒 | ||
【主权项】：
硅片载片盒，为顶部及侧面局部敞口的矩形盒体，其特征在于：所述矩形盒体设有由载片支撑底板分隔的两个区域空间，载片支撑底板上侧为放置硅片区域，载片支撑底板下侧与矩形盒体底板之间为放置流程卡区域，并且所述放置硅片区域的内壁设有减少硅片与内壁接触面积的凸起部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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