[实用新型]一种电极埋入式单层片式瓷介电容器有效
| 申请号： | 201621455521.7 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN206340447U | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 曹志学;黄俭帮;彭小丽;吴晓东 | 申请（专利权）人： | 成都宏明电子科大新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/228 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙)51217 | 代理人： | 薛波 |
| 地址： | 610199 四川省成都市成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电极埋入式单层片式瓷介电容器，包括陶瓷介质层、第一金端电极层、第二金端电极层，陶瓷介质层内部埋有第一内电极层和第二内电极层，陶瓷介质层内设有填有金属介质的第一连接孔和第二连接孔，第一连接孔与第一金端电极层、第一内电极层导通，第二连接孔与第二金端电极层、第二内电极层导通。在陶瓷介质内部埋入的一组内电极，相当于在产品厚度不变的情况下，减小有效陶瓷介质层的厚度，并设计调整内电极间的陶瓷介质层厚度，可实现产品电容量的调节；在保证产品机械性能满足使用要求的前提下，提高了电容器的容体比。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电极 埋入 单层 片式瓷介 电容器 | ||
【主权项】：
一种电极埋入式单层片式瓷介电容器，包括陶瓷介质层(1)，陶瓷介质层(1)上表面附着有第一金端电极层(2)，陶瓷介质层(1)下表面附着有第二金端电极层(3)，其特征是：陶瓷介质层(1)内部埋有平行分布的第一内电极层(4)和第二内电极层(5)，陶瓷介质层(1)内设有第一连接孔(6)和第二连接孔(7)，第一连接孔(6)一端与第一金端电极层(2)导通，第一连接孔(6)另一端与第一内电极层(4)导通，第二连接孔(7)一端与第二金端电极层(3)导通，第二连接孔(7)另一端与第二内电极层(5)导通，第一连接孔(6)和第二连接孔(7)内填有金属介质。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都宏明电子科大新材料有限公司，未经成都宏明电子科大新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621455521.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无外壳超小型穿心瓷介电容器
- 下一篇：一种混合集成电路用多芯组瓷介电容器
