[实用新型]一种晶圆级测试装置有效
| 申请号： | 201621457209.1 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207557414U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 顾培东;胡依光 | 申请（专利权）人： | 上海捷策创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海国智知识产权代理事务所(普通合伙) 31274 | 代理人： | 潘建玲 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆级测试装置，该测试装置包括：测试盖、测试座以及测试板，所述测试盖用于将WLCSP测试芯片压入所述测试座，与所述测试座内部的测试探针接触，所述测试座与所述测试板接触，以通过所述测试探针传输所述测试板中输出的信号到WLCSP测试芯片，通过本实用新型，可以在测试座上设计多个Site进行测试，减少了测试装置的空间，增加了产能产出。 | ||
| 搜索关键词： | 测试座 测试装置 测试板 本实用新型 测试探针 测试芯片 测试 种晶 产能 压入 传输 输出 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级测试装置，包括：测试盖、测试座,其特征在于,还包括测试板，所述测试盖用于将WLCSP测试芯片压入所述测试座，与所述测试座内部的测试探针接触，所述测试座与所述测试板接触，以通过所述测试探针传输所述测试板中输出的信号到WLCSP测试芯片。
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