[实用新型]全自动超导体微焊接设备有效
| 申请号： | 201621461876.7 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN206536147U | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 施洪明 | 申请（专利权）人： | 无锡市雷克莱特电器有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/02 | 分类号： | B23K37/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种全自动超导体微焊接设备，包括第一横向滑移机构，所述第一横向滑移机构上配合安装有装夹机构，还包括机架，所述机架上安装有第二横向滑移机构，所述第二横向滑移机构上配合安装有沿其滑动的纵向滑移机构，所述纵向滑移机构上安装有焊枪机构，所述焊枪机构的输出端与装夹机构对接。本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，通过装夹机构和焊枪机构的配合作用，可以方便的完成摄像头上的焊接工作。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 超导体 焊接设备 | ||
【主权项】：
一种全自动超导体微焊接设备，其特征在于：包括第一横向滑移机构(5)，所述第一横向滑移机构(5)上配合安装有装夹机构(1)，还包括机架(6)，所述机架(6)上安装有第二横向滑移机构(4)，所述第二横向滑移机构(4)上配合安装有沿其滑动的纵向滑移机构(3)，所述纵向滑移机构(3)上安装有焊枪机构(2)，所述焊枪机构(2)的输出端与装夹机构(1)对接。
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