[实用新型]用于云台内部的冷却结构

摘要

本实用新型公开了一种用于云台内部的冷却结构，具体地，该冷却结构包括散热模组、主板及紧固件，通过紧固件将主板固定于散热模组的下表面；主板上设有主芯片，散热模组包括上密封盖；下密封盖固定连接于上密封盖，且下密封盖的下表面设有孔，孔用于放置主芯片；上密封盖、下密封盖以及隔板围成密闭的冷却仓，冷却仓中设有冷却液；空气仓的底面与主芯片相接触，空气仓的侧面与冷却仓相邻；密封圈位于上密封盖和下密封盖之间。本实用新型可降低主芯片的温度，避免产生震动及杂音，优化无人机的拍摄效果及录音功能。

主权项

一种用于云台内部的冷却结构，其特征在于，所述冷却结构包括散热模组、主板以及紧固件，通过所述紧固件将所述主板固定于所述散热模组的下表面；其中，所述主板上设有主芯片，所述散热模组包括：上密封盖；下密封盖，所述下密封盖固定连接于所述上密封盖，且所述下密封盖的下表面设有孔，所述孔用于放置所述主芯片；冷却仓，所述上密封盖、所述下密封盖以及隔板围成密闭的所述冷却仓，所述冷却仓中设有冷却液；空气仓，所述空气仓的底面与所述主芯片相接触，所述空气仓的侧面与所述冷却仓相邻；密封圈，所述密封圈位于所述上密封盖和所述下密封盖之间，用于密封所述冷却液。