[实用新型]一种高效散热的整流桥堆有效
| 申请号： | 201621467323.2 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206301784U | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 王焕东;陈红英;王威;王焕忠;李娟;王鸿宇;王海宇 | 申请（专利权）人： | 东莞市慧芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/49;H01L23/14;H01L23/043;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)44412 | 代理人： | 刘仰叶 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市南城*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种高效散热的整流桥堆，包括封装体，所述封装体内部设有一腔体、所述腔体内部安装有若干导电基板，所述每个导电基板均连接有穿出于封装体一侧用于连接安装的安装脚，所述若干导电基板之间连接有二极管芯片，所述腔体位于导电基板及二极管芯片上方用于保护导电基板及二极管芯片的保护盖；所述封装体位于传出安装脚一面设有若干散热孔、位于散热孔一侧设有若干散热槽，所述散热槽位于安装脚下方位于散热孔上方；所述保护盖包括了由覆盖于表面的散热层、位于散热层底部的导热层、位于导热层底部的绝缘层；本实用新型导热效果好、散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 整流 | ||
【主权项】：
一种高效散热的整流桥堆，其特征在于：包括封装体，所述封装体内部设有一腔体、所述腔体内部安装有若干导电基板，所述每个导电基板均连接有穿出于封装体一侧用于连接安装的安装脚，所述若干导电基板之间连接有二极管芯片，所述腔体位于导电基板及二极管芯片上方用于保护导电基板及二极管芯片的保护盖；所述封装体位于传出安装脚一面设有若干散热孔、位于散热孔一侧设有若干散热槽，所述散热槽位于安装脚下方位于散热孔上方；所述保护盖包括了由覆盖于表面的散热层、位于散热层底部的导热层、位于导热层底部的绝缘层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市慧芯电子科技有限公司，未经东莞市慧芯电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621467323.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：单相永磁电机
- 下一篇：双直齿外齿极halbach阵列定子构件
- 同类专利
- 专利分类
