[实用新型]晶粒接着卷带的转接设备有效

专利信息
申请号: 201621472047.9 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN206388691U 公开(公告)日: 2017-08-08
发明(设计)人: 钟芳;姚鹏 申请(专利权)人: 宏茂微电子(上海)有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 胡林岭
地址: 201707 上海市青浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种晶粒接着卷带的转接设备,包括基座、平台、废料膜卷轴、晶粒接着膜卷轴、胶卷以及回收卷轴。平台设置于基座上。废料膜卷轴枢设于基座上,配置用以释放出废料膜。晶粒接着膜卷轴枢设于基座上,配置用以释放出晶粒接着膜。胶卷设置于基座上,且位于平台的一侧。胶卷配置用以释放出胶带至平台上,以黏接通过平台的废料膜与晶粒接着膜。回收卷轴枢设于基座上,配置用以回收相黏接的废料膜与晶粒接着膜。本实用新型的晶粒接着卷带的转接设备能降低晶粒接着膜的损耗。
搜索关键词: 晶粒 接着 转接 设备
【主权项】:
一种晶粒接着卷带的转接设备,其特征在于,包括:基座;平台,设置于所述基座上;废料膜卷轴,枢设于所述基座上,配置用以释放出废料膜;晶粒接着膜卷轴,枢设于所述基座上,配置用以释放出晶粒接着膜;胶卷,设置于所述基座上,且位于所述平台的一侧,所述胶卷配置用以释放出胶带至所述平台上,以黏接通过所述平台的所述废料膜与所述晶粒接着膜;以及回收卷轴,枢设于所述基座上,配置用以回收相黏接的所述废料膜与所述晶粒接着膜。
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