[实用新型]晶粒接着卷带的转接设备有效
申请号: | 201621472047.9 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN206388691U | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 钟芳;姚鹏 | 申请(专利权)人: | 宏茂微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 胡林岭 |
地址: | 201707 上海市青浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种晶粒接着卷带的转接设备,包括基座、平台、废料膜卷轴、晶粒接着膜卷轴、胶卷以及回收卷轴。平台设置于基座上。废料膜卷轴枢设于基座上,配置用以释放出废料膜。晶粒接着膜卷轴枢设于基座上,配置用以释放出晶粒接着膜。胶卷设置于基座上,且位于平台的一侧。胶卷配置用以释放出胶带至平台上,以黏接通过平台的废料膜与晶粒接着膜。回收卷轴枢设于基座上,配置用以回收相黏接的废料膜与晶粒接着膜。本实用新型的晶粒接着卷带的转接设备能降低晶粒接着膜的损耗。 | ||
搜索关键词: | 晶粒 接着 转接 设备 | ||
【主权项】:
一种晶粒接着卷带的转接设备,其特征在于,包括:基座;平台,设置于所述基座上;废料膜卷轴,枢设于所述基座上,配置用以释放出废料膜;晶粒接着膜卷轴,枢设于所述基座上,配置用以释放出晶粒接着膜;胶卷,设置于所述基座上,且位于所述平台的一侧,所述胶卷配置用以释放出胶带至所述平台上,以黏接通过所述平台的所述废料膜与所述晶粒接着膜;以及回收卷轴,枢设于所述基座上,配置用以回收相黏接的所述废料膜与所述晶粒接着膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造