[实用新型]一种硅棒粘接自动化生产线有效
申请号: | 201621475116.1 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN206349340U | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 李慧;刁春志 | 申请(专利权)人: | 沈阳昊霖智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司21107 | 代理人: | 史力伏 |
地址: | 110141 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种硅棒粘接自动化生产线,解决现有技术存在的作业人员劳动强度大,生产效率极低,无法保证生产节奏,严重影响连续化生产的问题。包括传送线和运输托盘,其特征在于沿传送线的输送方向依次设置晶托自动上料单元,晶托清洗单元,晶托涂胶单元,玻璃自动上料单元,玻璃压紧单元,玻璃清洗单元,玻璃在线涂胶单元,硅棒自动上料单元和自动下料单元;晶托自动上料单元包括滑移上料装置和智能移栽装置;玻璃自动上料单元包括双工位玻璃上料装置和上料机械手;硅棒自动上料单元包括上料传输装置和双夹爪移栽装置;自动下料单元包括移栽平台和移栽机械手。其设计合理,结构紧凑,实现全机械化上料、输送和下料,自动化程度高,可实现连续化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅棒粘接 自动化 生产线 | ||
【主权项】:
一种硅棒粘接自动化生产线,包括传送线和运输托盘,其特征在于:沿所述传送线的输送方向依次设置有晶托(17)自动上料单元(2),晶托(17)清洗单元(4),晶托(17)涂胶单元(6),玻璃自动上料单元(7),玻璃压紧单元(8),玻璃清洗单元(9),玻璃在线涂胶单元(10),硅棒自动上料单元(11)和自动下料单元(12);所述晶托(17)自动上料单元(2)包括滑移上料装置(13),智能移栽装置(15)和机架Ⅰ(16),智能移栽装置(15)设置在机架Ⅰ(16)上部,滑移上料装置(13)和传送线分别布置在机架Ⅰ(16)的两侧,机架Ⅰ(16)的中部设置有自动对中装置(19),传送线的下方设置有顶升装置(18);所述晶托(17)清洗单元(4)包括机架Ⅱ(49),传送线布置在机架Ⅱ(49)的中部,传送线上方设置有移动机构(50),移动机构(50)上设置有清洗喷底剂机构(51),传送线的下方设置有升降装置Ⅰ(53);所述晶托(17)涂胶单元(6)包括机架Ⅲ(54),传送线布置在机架Ⅲ(54)的中部,传送线上方设置有直角坐标机械手(55),传送线的下方设置有升降装置Ⅱ(56);所述玻璃自动上料单元(7)包括双工位玻璃上料装置(58),上料机械手(64)和机架Ⅳ(60),上料机械手(64)设置在机架Ⅳ(60)上部,双工位玻璃上料装置(58)和传送线分别布置在机架Ⅳ(60)的两侧,机架Ⅳ(60)的中部设置有玻璃清洗装置(61),玻璃清洗装置(61)的下方设置有顶升玻璃装置(62),顶升玻璃装置(62)和传送线之间设置有玻璃翻转装置(63);所述玻璃压紧单元(8)包括机架Ⅴ(95),传送线布置在机架Ⅴ(95)的中部,传送线上方设置有玻璃压紧机构(13496),传送线下方设置有升降装置Ⅲ(98);所述玻璃清洗单元(9)的结构与晶托(17)清洗单元(4)相同;所述玻璃在线涂胶单元(10)包括设置在传送线上方的涂胶直线模组(99);所述硅棒自动上料单元(11)包括上料传输装置(101),双夹爪移栽装置(102)和机架Ⅵ(100),双夹爪移栽装置(102)设置在机架Ⅵ(100)上部,上料传输装置(101)和传送线分别布置在机架Ⅵ(100)的两侧,机架Ⅵ(100)的中部设置有硅棒清洁装置(104),硅棒清洁装置(104)的下方设置有硅棒翻转装置(103),传送线的下方设置有举升定位装置(105);所述自动下料单元(12)包括移栽平台(141),移栽机械手(144)和机架Ⅶ(142),移栽机械手(144)设置在机架Ⅶ(142)上部,所述移栽平台(141)和传送线分别布置在机架Ⅶ(142)的两侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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