[实用新型]一种LED封装

摘要

本实用新型涉及一种LED封装，包括底板、散热板、基板、支座、反光层、胶装层、芯片、凹透镜片、硅胶层和导热层；以往的LED封装缺少芯片的散热装置，使得芯片产生的热量无法快速有效的导出，从而对芯片造成不良影响，使用寿命短；而且，以往LED封装产生的光线凌乱，直射距离短，无法最大限度的发挥照明作用。本实用新型的芯片下方贴合并连接在散热板上，使得芯片产生的热量能及时有效的导出到外部，从而解决了芯片散热的问题，本实用新型还独创性的加装了凹透镜片，能将光线整理并有序折射，并搭配硅胶层的折射作用，从而提高了光线的直线度，照射距离更远，提高了照明效率。

主权项

一种LED封装，包括底板 、散热板、基板、支座、反光层、胶装层、芯片、凹透镜片、硅胶层和导热层，其特征在于，所述底板 的上方固定有散热板，所述散热板的上平面中心成型有支撑块，所述支撑块的四个边缘上方成型有竖直翻边，所述芯片放置在支撑块的上方并位于四个竖直翻边之间；所述芯片和支撑块之间设置有导热层；所述散热板的上平面上还固定有基板且位于支撑块的外侧，所述基板的上方固定有支座；所述反光层与支撑块上的竖直翻边之间填充有胶装层；所述支座的上平面边缘成型有挡圈，所述挡圈的内部嵌入有凹透镜片，所述凹透镜片和支座的上方成型有硅胶层；所述凹透镜片的焦距与硅胶层具备的焦距相配合。