[实用新型]一种自适应式半导体的封装件结构有效
| 申请号： | 201621481874.4 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206312889U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 彭勇;尤文胜 | 申请（专利权）人： | 合肥市华达半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区望江西路86*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种自适应式半导体的封装件结构，包括半导体芯片、十字型卡盖、第一导线基体和第二导线基体；所述半导体芯片的上方设置有带有通孔的十字型卡盖；半导体芯片的下方设置有底部为矩形槽的第一导线基体，所述矩形槽的底部设置有矩形散热片；第二导线基体上设置有凹槽，凹槽的底部设置有散热层；第一导线基体设置在凹槽内；第一导线基体和第二导线基体上分别设置有导线。本实用新型通过采用四脚设置有通孔的卡盖，能够对半导体芯片的位置进行固定，保证半导体芯片与卡盖为一整体，提高封装质量；通过设置多个散热结构，提高散热效果；通过改变导线基体的数量实现对半导体封装的尺寸要求，具有适应性强、成本低且重复使用的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自适应 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种自适应式半导体的封装件结构，其特征在于：包括半导体芯片(1)、十字型卡盖(2)、第一导线基体(3)和第二导线基体(4)；所述半导体芯片(1)的上方设置有十字型卡盖(2)，所述十字型卡盖(2)上设置有通孔(7)；所述半导体芯片(1)的下方设置有第一导线基体(3)，所述第一导线基体(3)的底部设置有矩形槽(9)；所述半导体芯片(1)安装在矩形槽(9)内，所述矩形槽(9)的底部设置有矩形散热片(6)；所述第二导线基体(4)上设置有凹槽(11)，所述凹槽(11)的底部设置有散热层(12)，所述第一导线基体(3)设置在凹槽(11)内；所述第一导线基体(3)的上表面设置有第一导线(5)；所述第二导线基体(4)的上表面设置有第二导线(10)。
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