[实用新型]一种可拆分式高密度互联电路板

摘要

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其为一种可拆分式高密度互联电路板，包括电路板模块一和电路板模块二，该装置在电路板模块一上设置多个承接结构，在电路板模块二上设置多个对接结构，在承接结构上设置凹槽，在对接结构上设置凸块及在凸块上设置通孔，通过凸块对应插嵌于凹槽内及接触块对应插嵌于通孔内，实现承接结构和对接结构之间的对接，取出对接结构，接触块在缺少接触片的压力下，弹簧实现其回位，对应接触块脱离通孔，从而实现承接结构和对接结构之间的脱离，以此实现电路板模块之间的对接和分离，接触块和接触片均与导线连接，通过对接时二者之间的接触，实现电路板模块之间线路的连接。

主权项

一种可拆分式高密度互联电路板，包括电路板模块一(1)和电路板模块二(2)，其特征在于：所述电路板模块一(1)和电路板模块二(2)内部均设有穿线管(3)，所述电路板模块一(1)的左右两侧面均设有若干承接结构(4)，所述电路板模块二(2)的左右两侧均固定设有若干对接结构(5)，所述承接结构(4)和对接结构(5)均和穿线管(3)相连通，所述承接结构(4)包括承接座(40)，所述承接座(40)的侧面均设有凹槽一(41)和凹槽二(42)，所述凹槽二(42)设有两个，分别对称设于凹槽一(41)的两侧，所述凹槽一(41)的上下内壁均设有凹槽三(43)，所述凹槽三(43)的底面均设有通孔一(44)，所述通孔一(44)均和凹槽二(42)相连通，且凹槽三(43)内均设有接触块(45)，所述接触块(45)上均环绕设有弹簧(46)，所述弹簧(46)的一端固定在凹槽三(43)的底面，另一端固定在接触块(45)上，所述承接座(40)内均设有与接触块(45)连接的导线(6)，所述对接结构(5)包括对接座(50)，所述对接座(50)上固定设有接触片(51)和凸块(52)，所述凸块(52)设有两个，分别对称设于接触片(51)的两侧，且凸块(52)内均设有通孔二(53)，所述对接座(50)内部设有与接触片(51)连接的导线(6)。