[发明专利]试样支撑体和试样支撑体的制造方法有效
| 申请号： | 201680002978.9 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106796198B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 内藤康秀;小谷政弘;大村孝幸 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | G01N27/62 | 分类号： | G01N27/62 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的一个方面所涉及的试样支撑体(2)为表面辅助激光解吸电离法用的试样支撑体，具有设置有从一个面(21a)贯通到另一个面(21b)的多个贯通孔(S)的基板(21)、和由导电性材料构成且至少覆盖一个面(21a)的导电层(23)，贯通孔(S)的宽度(d3)为1～700nm，基板(21)的厚度(d1)为1～50μm。 | ||
| 搜索关键词： | 试样 支撑 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种试样支撑体，其特征在于，是表面辅助激光解吸电离法用的试样支撑体，具有：设置有从一个面贯通到另一个面的多个贯通孔的基板；和由导电性材料构成且至少覆盖所述一个面的导电层，所述贯通孔的宽度为1～700nm，所述基板的厚度为1～50μm。
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