[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201680003049.X | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN106796934B | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 小平悦宏 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体装置(10)具备：具有电路板(12c)的层叠基板(12)、一个端部固定于层叠基板(12)的电路板(12c)的控制端子(14)、具有开口部(20)并以覆盖层叠基板(12)的方式配置，且控制端子(14)的另一个端部从开口部(20)向外延伸出的树脂壳(15)，以及插入到树脂壳(15)的开口部(20)，并向开口部(20)的侧壁按压固定控制端子(14)的树脂块。控制端子(14)在比树脂壳(15)的开口部(20)处与树脂块(18)接触的位置更靠近树脂壳(15)内侧的位置具有低刚度部(14j)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：/n层叠基板，具有电路板；/n控制端子，具有连接部和直立部，所述连接部固定于所述层叠基板的电路板，所述直立部为具有平板面和侧端面的平板状；/n树脂壳，具有开口部，并以覆盖所述层叠基板的方式配置，所述直立部从所述开口部向外延伸出；以及/n树脂块，插入到所述树脂壳的开口部，并向所述开口部的侧壁按压固定所述控制端子，/n其中，所述控制端子在比所述直立部中的树脂壳的开口部处与树脂块接触的位置更靠近树脂壳内侧的位置具备低刚度部，/n所述低刚度部在平板面从两个侧端面交替地具有切口。/n
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