[发明专利]导电材料以及连接构造体在审
| 申请号： | 201680003614.2 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN107077915A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 石泽英亮;西冈敬三 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H01B5/16;H01L21/60;H05K3/28;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种导电材料中的导电性粒子的分散性较高、能够在电极上高效地配置导电性粒子中的焊料并提高电极间的导通可靠性的导电材料。本发明的导电材料包含多个导电性粒子、热固化性化合物、以及热固化剂，上述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊料，上述导电性粒子在上述导电部的上述焊料的外表面具有O－Si键。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 材料 以及 连接 构造 | ||
【主权项】：
一种导电材料，包含多个导电性粒子、热固化性化合物、以及热固化剂，所述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊料，所述导电性粒子在所述导电部的所述焊料的外表面具有O‑Si键。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水化学工业株式会社，未经积水化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680003614.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：镍膏及镍膏的制造方法
- 下一篇：一种自动固体密度测定仪
